企業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的需要，都結(jié)合一些自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，來(lái)提升產(chǎn)量，如ab點(diǎn)膠機(jī)常用于汽車電子、3C電子、LED行業(yè)等，而設(shè)備在高頻的使用下，避免不了會(huì)出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，ab點(diǎn)膠機(jī)一樣會(huì)有類似的問(wèn)題，接下來(lái)看看ab點(diǎn)膠機(jī)使用過(guò)程中，有哪些常見(jiàn)故障和處理方法。

　　1、膠嘴堵塞

　　故障現(xiàn)象：膠嘴出膠量過(guò)低或無(wú)膠點(diǎn)。

　　原因：針孔沒(méi)有徹底清理干凈，貼片的粘合劑中混有雜質(zhì)，洞被堵住了，混合了不相容的粘合劑。

　　處理方法：更換干凈的針頭，更換為更高質(zhì)量的貼片粘合劑，注意不要混淆貼片膠的品牌。

　　2、拉絲和拖尾

　　故障：去除粘合劑過(guò)程中出現(xiàn)拉絲或拖尾現(xiàn)象。

　　原因：膠嘴內(nèi)徑太小，排氣壓力太高，膠嘴與PCB的距離過(guò)大，粘合劑已過(guò)期或質(zhì)量較差，修補(bǔ)膠太厚，膠水太多了。

　　處理方法：更換內(nèi)徑較大的噴嘴，降低排氣壓力，調(diào)整“停止”的高度，更換橡膠，選擇粘度合適的橡膠，從冰箱中取出后，將其恢復(fù)至室溫，調(diào)整所涂粘合劑的量。

　　3、固化后，元件的接合強(qiáng)度不夠，波峰焊后零件會(huì)脫落

　　原因：固化后工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，溫度不夠，組件尺寸太大，吸熱量大，光固化燈已老化，膠水不夠，元件或 PCB 被污染。

　　處理方法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，熱固性粘合劑的峰值固化溫度通常很重要，當(dāng)達(dá)到峰值溫度時(shí)，切屑往往會(huì)脫落。如果是光固化膠，要仔細(xì)觀察光固化燈是否變質(zhì)，是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠量多少，零件或基材是否臟污。

　　4、空氣

　　干擾現(xiàn)象：只有涂抹動(dòng)作，沒(méi)有涂膠量。

　　原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。

　　處理辦法：注射筒內(nèi)的粘合劑需要進(jìn)行脫氣，應(yīng)按照膠嘴堵塞的方法進(jìn)行處理。

　　5、固化后，元器件引腳會(huì)浮起并移動(dòng)

　　失效現(xiàn)象：固化后元件引腳翹起或錯(cuò)位，波峰焊后錫料進(jìn)入焊盤(pán)。嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路或斷線。

　　原因：修補(bǔ)膠不一致，補(bǔ)丁用的膠水太多，修補(bǔ)時(shí)元件偏移。

　　處理辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制分配量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

　　6、元器件偏移

　　失效現(xiàn)象：硬化件移位，嚴(yán)重時(shí)零件的銷釘不能靠在焊盤(pán)上。

　　原因：貼片膠出膠量不均勻（例如貼片元件出膠量多或出膠量少），修補(bǔ)過(guò)程中組件會(huì)發(fā)生變化，貼片的粘性會(huì)降低，PCB在使用后放置了很長(zhǎng)時(shí)間，膠水已經(jīng)凝固了一半。

　　處理方法：檢查膠嘴是否堵塞，消除出膠不均勻的現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)，換膠水，PCB施工后請(qǐng)勿長(zhǎng)時(shí)間放置。

　　綜上所述，在ab點(diǎn)膠機(jī)日常使用時(shí)，像一些常見(jiàn)的問(wèn)題有膠嘴堵塞、拉絲、拖尾、空氣、元器件偏移等，對(duì)于這些問(wèn)題也有對(duì)應(yīng)的處理方法，如在操作中遇到這些問(wèn)題，可以參考。